新型復(fù)合材料首次在算力芯片熱控領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用
222
訂閱已訂閱已收藏
收藏點(diǎn)擊播報(bào)本文,約
科技日報(bào)訊 (記者夏凡)記者從中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所獲悉,日前,由該所功能碳素材料團(tuán)隊(duì)制備的金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料產(chǎn)品在國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)重大科技平臺(tái)實(shí)現(xiàn)集群部署,這是該材料在算力芯片熱控領(lǐng)域的全球首次大規(guī)模應(yīng)用。
隨著算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,芯片熱設(shè)計(jì)功耗持續(xù)攀升,芯片的“熱墻”已成為限制全球算力產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵瓶頸。長期以來,我國高端散熱材料高度依賴進(jìn)口,導(dǎo)熱效率與成本問題直接影響算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主可控水平。攻克極端熱管技術(shù)難題,研發(fā)更高性能的先進(jìn)熱管理材料,構(gòu)建自主可控的熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,對保障我國算力產(chǎn)業(yè)安全、提升核心競爭力具有重要戰(zhàn)略意義。
面向國家重大需求,該團(tuán)隊(duì)依托自主研發(fā)的高效率3D復(fù)合技術(shù)與規(guī)模化制備工藝,通過“基礎(chǔ)研究—中試驗(yàn)證—產(chǎn)業(yè)推廣”全鏈條布局,系統(tǒng)攻克了金剛石/銅復(fù)合材料在分散難、加工難、表面處理難等方面的制造卡點(diǎn),研制出熱導(dǎo)率突破1000W/mK的金剛石/銅復(fù)合材料。
據(jù)悉,該材料在導(dǎo)熱率、熱膨脹匹配度及加工精度等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國際先進(jìn)水平,以其為基礎(chǔ)構(gòu)建的散熱模組成功應(yīng)用于全球首個(gè)兆瓦級相變浸沒液冷整機(jī)柜解決方案。
該材料此次大規(guī)模應(yīng)用,驗(yàn)證了金剛石/銅復(fù)合材料在極端熱流密度環(huán)境下的可靠性,為國產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開辟了新的技術(shù)路徑。
關(guān)注公眾號:人民網(wǎng)財(cái)經(jīng)
分享讓更多人看到
熱門排行
微信掃一掃提供新聞線索


































第一時(shí)間為您推送權(quán)威資訊
報(bào)道全球 傳播中國
關(guān)注人民網(wǎng),傳播正能量